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國內芯片企業(yè)有望通過異構封裝“換道超車”

發(fā)布時間:2022-03-08 15:44:41  |  來源:集微網(wǎng)  

據(jù)外媒報道,一家美國企業(yè)告誡稱,盡管美方力圖阻止中國獲得尖端半導體技術和設備,但中國公司將資源集中于成熟制程上的技術創(chuàng)新,仍有可能實現(xiàn)跨越式增長。

文章指出,已有多家中國企業(yè)在異構封裝技術上取得顯著進展,可建立起晶體管特征尺寸縮放之外的技術改進軌道。該文列舉的案例包括長江存儲在2018年對外發(fā)布的 Xtacking架構,以及在 ISSCC 2022 上,阿里巴巴展示的異構封裝 AI 芯片,通過將DRAM與邏輯芯片在封裝內集成,基于55納米工藝節(jié)點的樣品能已超過14納米工藝英特爾高端CPU。

關鍵詞: 半導體技術 技術創(chuàng)新 邏輯芯片 工藝節(jié)點

 

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