據(jù)路億市場策略(LP information)調(diào)研
2022年全球半自動倒裝芯片鍵合機市場規(guī)模大約為65百萬美元，預計2029年達到71百萬美元，2023-2029期間年復合增長率（CAGR）為1.2%。就銷量而言，2022年全球半自動倒裝芯片鍵合機銷量為 ，預計2029年將達到 ，年復合增長率為 %。
根據(jù)本公司“半導體研究中心”調(diào)研統(tǒng)計，半導體制造設備全球銷售額從2021年的1,032億美元增長5.6%到去年創(chuàng)紀錄的1,090億美元。2022年半導體制造設備銷售額創(chuàng)歷史新高，源于該行業(yè)推動增加支持關鍵終端市場（包括高性能計算和汽車）的長期增長和創(chuàng)新所需的晶圓廠產(chǎn)能。2022年，中國大陸市場半導體設備銷售額達到了285億美元，同比下滑4.5%；中國臺灣半導體設備銷售額緊隨其后，達到了265億美元，同比增長了7.4%；韓國市場全球排名第三，銷售額達到了210億美元，同比下滑16.2%；北美銷售額為106億美元，同比增長40%。日本銷售額為82億美元，同比增長6.7%；歐洲銷售額為61億美元，同比增長90%。
(資料圖片)
半自動倒裝芯片鍵合機產(chǎn)品類型
超低負載
超高負載
半自動倒裝芯片鍵合機應用
工業(yè)
建造
其他
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